近日，在2026世界人工智能大会期间举办的“中兴通讯全栈智算生态论坛”上，中兴通讯正式发布OEX超节点新品。中兴通讯股份有限公司执行副总裁、首席运营官谢峻石，上海仪电（集团）有限公司副总裁刘山泉，沐曦集成电路（上海）股份有限公司联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建，上海壁仞科技股份有限公司战略规划高级副总裁魏明，上海曦智科技股份有限公司联合创始人、CTO孟怀宇，上海燧原科技股份有限公司产品与系统研发高级副总裁陈松涛，上海天数智芯半导体股份有限公司副总裁宋煜，共同莅临见证。
中兴通讯OEX超节点的此次发布，不只是单品迭代，更是一次面向智算时代的系统级跃迁。它以开放解耦打通生态壁垒，依托底层协议标准化与接口统一，全面兼容国内多元GPU生态，支持客户结合业务特征灵活匹配算力；以架构创新重构智算底座，首创OEX正交无背板架构，实现三零线缆设计，内部互联成本大幅下降，叠加“OEX算力集装箱”与前置式开发，有效压缩上市周期，确保“上线即领先”并显著降低试错风险；以多芯协同释放集群潜能，支持自主选择最优芯片组合，通过高速互联总线协议与大容量交换芯片，打通GPU机内高速互联与机间无损交换，充分释放“1+1>2”的集群效能；以极致性能拥抱Token经济，围绕吞吐、能效与体验做系统级协同优化，从芯片、算法、整机、集群到软件全栈拉通，确保每一瓦电力转化为最大Token产出，打造全生命周期成本最优的“AI工厂”。
依托在智算领域持续的技术创新与落地实践，中兴通讯携手合作伙伴已连续两年荣登世界人工智能大会SAIL榜单。中兴通讯践行超节点先锋使命，打通“AI芯片-OEX服务器-算力集群”自主可控产业闭环，打造TCO最优的AI工厂，深度赋能AI产业跃升。 
