在2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO 杨超斌出席并致辞。杨超斌表示：“AIDC是智算时代关键基础设施，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。面对当前液冷机房建设的挑战，我们需要协同产业链，加快液冷机房的产品化与标准化，加速AIDC的部署与使用，共同推动AI产业发展。”

华为董事、ICT BG CEO 杨超斌致辞现场

以下是完整发言稿的内容：

尊敬的金理事长，各位领导、专家，大家上午好！非常荣幸受邀参加AIDC产业发展大会。

当前AI技术与产业正加速迭代、以前所未有的速度与广度进入各个行业，今天我就支撑AI运行的AIDC算力基础设施，谈一谈看法。

算力的核心是底层处理器，现在主流处理器的热流密度已达到150瓦每平方厘米，预计未来几年，每个处理器表面的热流密度将会超过200瓦每平方厘米。这是什么概念呢？以大家熟悉的酒店电热水壶来对比，电热水壶功率约2千瓦，底部加热面积约200平方厘米，其热流密度为10瓦每平方厘米，当前主流AI芯片的热流密度已超电热水壶的15倍、未来会超出20倍。对于这么高的热流密度，我们必须找到有效方式把热散出去，才能让芯片更加高效地运行，这实际上是智算时代AIDC行业所面临的共同难题和挑战。关于此，我分享以下三点思考：

首先，随着单个算力集群规模和服务器功率的大幅增长，液冷机房正成为AI数据中心的必然选择。

在企业级数据中心里，通常是几台服务器、几百个处理器的规模，且较难部署液冷机房，因此企业运用风冷技术就能解决部分的散热问题。但AI数据中心通常运行几千、几万个处理器，未来可能是几十万个的处理器，我们必须要通过液冷解决散热问题。和风冷相比，液冷在能源利用率和机房利用率上，都具备显著优势：相对同等功率的风冷机房，液冷机房能源利用率至少提升25%以上、空间利用率至少提升4~8倍。

第二，液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。

在风冷场景下，服务器和数据中心的产品化与标准化已较为成熟，因此产业链的各个环节能够高效配合，厂商能很快地将风冷服务器组成集群投入工作。但在液冷场景中，产业链的建设和标准化的工作还不够完善，这就导致厂商购买液冷设备后，通常需要等待半年以上才能让设备投入工作，这不仅影响业务上线，也造成大量算力资源的浪费。

第三，液冷数据中心的标准化需要将机房建设作为有机整体进行考虑。

液冷数据中心的标准涉及到很多环节，对于算力设备提供商存在许多挑战。两年前，华为公司开发过最大算力可达200P的单柜超节点，功耗为60万瓦，但这很难部署在普通机房，必须建设定制化的机房，这就导致机房整体部署周期拉长。

因此，在标准化的过程中，我们需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求，包括供电、散热、承重等诉求；以及与液冷设备紧密相关的小机电系统，如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案，以及周边接口等等。因此，未来的AI数据中心是一个有机整体，需要在各方面都具备相应的规范，以加快AIDC的建设与使用。

今天全球计算联盟召集的这一大会，非常及时，将产业链的各个环节都聚集在一起，共同探讨和制定面向未来AI数据中心的规范，让产业链更高效地协同，共同推动中国AI产业的发展。

谢谢大家！