C114讯 8月24日消息（南山）据云岫资本发布的消息，高速光通信DSP芯片提供商上海橙科微电子科技有限公司已在半年内完成数轮融资，C+轮融资金额2亿元，本轮投资方包括光子强链基金、衡庐资产等多家机构。云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。
据介绍，高速率光模块广泛采用DSP电芯片，DSP在50G及以上光模块中发挥重要作用，在光模块中成本占比高。作为光模块BOM成本占比最高的电信号处理单元，光通信DSP的信号处理比电传输SerDes要复杂很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主导，国内厂商橙科微率先打破海外厂商垄断，正加速研发布局400G、800G光通信DSP，引领国内厂商实现光通信DSP自主可控。
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：“光模块主要成本来自光芯片和电芯片两部分，目前电芯片的国产化进度慢于光芯片，国内只有少数供应商涉足25Gb/s及以下速率的电芯片产品，25Gb/s以上基本依赖进口。橙科微深耕光通信数年，经过多年产品研发与打磨，在光模块DSP领域率先实现国产化突破。本次融资将进一步助力其拓宽核心技术应用场景，成长为世界领先的系统级芯片公司。”
橙科微电子此前融资信息
据C114了解，此前国内DSP芯片制造商Credo（默升科技）登陆纳斯达克市场，该公司目标也是挑战博通等美资巨头在DSP领域的垄断地位。
光通信光芯片领域，国内厂商进展较快，中低端产品已获广泛使用。但在电芯片领域，国内厂商整体差距较大，由于技术门槛高且应用场景较窄，创业公司较少，据悉华为在DSP芯片技术领域拥有深厚积累。
云岫资本的公告，并未透露橙科微电子的产品商用进展。不过从连续获得融资来看，该公司的创业团队赢得了资本市场的认可，产品可能处在关键的突破阶段。 
