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2024/5/23 17:29

韩国公布超190亿美元芯片制造支持计划

C114通信网  蒋均牧

C114讯 北京时间5月23日下午消息(蒋均牧)韩国总统尹锡悦(Yoon Suk Yeol)公布了一项26万亿韩元(C114注:约合190.5亿美元)的芯片制造支持计划,涵盖金融、基础设施、研发和中小企业支持。

据法新社报道,尹锡悦表示,由韩国产业银行管理的17万亿韩元半导体金融支持计划将使企业能够准备好新的投资。

激励措施还包括1万亿韩元的资金,以支持无晶圆厂公司和行业中的中小企业。

韩国企划财政部长官崔相穆5月中旬表示,将向国内芯片及相关零部件、材料制造企业提供10万亿韩元的支援资金。

据报道,尹锡悦补充说,政府还计划延长对芯片投资的税收优惠,以增加就业。

崔相穆此前曾表示,正在与国会协商延长战略技术投资税收减免的落日条款——原定于今年底结束,同时扩大研发投资税收减免的范围。

今年1月,当地媒体报道称,三星SK海力士计划投资622万亿韩元,在一个2100万平方米的巨型集群中扩大芯片产能,目标是到2047年建成16个新的制造设施。

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