Counterpoint最新研究显示，2021年第二季度，5G智能手机出货量同比增长近四倍，同时带动了全球智能手机AP/SoC芯片组的发展，其出货量同比增长31%。
Counterpoint研究总监Dale Gai表示：“联发科以43%的最高份额主导了智能手机SoC市场，这得益于中低端市场具有竞争力的5G产品组合，且没有重大的供应限制。相对于高通，2021 年上半年，联发科在RFIC（射频集成电路）、电源管理IC（PMIC）以及台积电的稳定生产良率具备更多供应方面的优势，而4G SoC出货量进一步帮助它巩固领先地位。”
Counterpoint研究分析师Parv Sharma表示：“高通以55%的份额主导了5G基带市场，这得益于苹果iPhone 12系列采用了高通基带，以及智能手机市场中对5G SoC芯片组的巨大需求。并且如果没有受到供应方面的限制，高通本应出货更多，因此该公司在2021年第二季度末开始寻求台积电和其他代工厂，为各种芯片进行了多样化的生产，获取了额外的产能。这让高通有了未来几个季度重新夺回份额的可能性。"
Counterpoint还对其他智能手机芯片厂商进行了分析评价：苹果凭借对高端 iPhone 12 系列的持续健康需求，以14%的份额保持第三位；紫光展锐成功扩大了中国客户群，以 9% 的份额在本季度排名第四。三星Exynos由于重新调整向中国ODM采购和外包的智能手机组合战略，以7%的份额下滑至第五位；海思受美国贸易禁令影响，无法再生产麒麟芯片组，累积库存也已接近枯竭，份额滑落至3%，排名第六。 
