随着半导体新政的出台日益临近，推动芯片国产化的呼声已上升至国家安全的高度。芯片国产化准备好了吗?
业界关心的是进口IC达2300多亿美元，但是具体的类别及进口来源细节是什么?资料显示，我国台湾地区是大陆集成电路进口最主要来源地区。2013年从我国台湾地区进口集成电路总额722亿美元，同比增长44%，占同期总值的31%。集成电路是我国大陆与台湾地区产生贸易逆差的主要商品，2013年逆差为646亿美元，较2012年的440亿美元大幅增加了206亿美元。另外从韩国、马来西亚分别进口476亿美元和290亿美元，分别占比20%和12%的份额，位列第二、第三。其他进口来源地分别为美国、日本、新加坡、菲律宾等。
加工贸易是我国集成电路进口主要的贸易方式，2013年占进口总值的47%，海关特殊监管区物流货物方式进口804亿美元，占比34.6%;一般贸易方式进口355亿美元，占比15.3%。出口则以海关特殊监管区物流货物为主，占出口总值的67%。
据CSIA的2013年4月新版资料，2012年进口IC金额，Top1是处理器和控制器，达1083.3亿美元，份额为56.4%;Top2是存储器379.8亿美元，占19.8%;Top3是放大器91.7亿美元，占4.8%;Top4是其他IC产品，365.8亿美元，占19.0%;总计1920.6亿美元。另外2012年进口IC总数量为2418.2亿美元。
弄清进口产品的细节，才好考虑如何完成芯片国产化这个目标。至少从目前来看，这是个长远目标。
首先，造成每年大量进口IC的原因很多，其中主要是改革开放以来，我们提供各种优惠政策，使中国成为世界制造基地。因此我们进口的IC，加工贸易占47%，保税仓库及保税区占34.6%，真正一般贸易方式仅占15.3%。所以绝大部分进口的IC，它是配套进来，实际上在中国进行加工与组装之后又重新出口。在一般贸易方式下，仅占15%，约300亿美元数量级。因此我们不必过于惊慌。
其次，目前最紧迫的任务是，充分利用中国为全球最大的IC应用市场，国内信息化与工业化的庞大需求，鼓励更多的创新，让半导体企业在市场上有钱赚，具有活力，吸引全球的优秀人材到中国来创业。
最后，中国半导体业的运行模式缺乏IDM，IC设计与代工分离，从先天方面缺少IC国产化的条件。另外中国庞大的终端应用市场，与芯片设计与制造严重脱节是个老问题，IC进口税率从加入WTO开始为零，缺乏应有的国产芯片制造的保护期。这些问题的解决都是一个长期而又复杂的过程，不能操之过急。 
