2008年8月8日晚上8点，北京，第29届奥运会正式开幕。与运动员入场一样引起人们关注的还有国产3G手机的亮相。当晚的开幕式现场，有7000个用户使用了手中的TD-SCDMA手机，共进行了800多次视频通话。TD-SCDMA作为中国自主研发的新三代通信技术（3G）的亮相，兑现了“科技奥运”的承诺。

自10年前中国向国际电信联盟（ITU）提交TD技术标准提案，国内厂商就开始进入TD的研发和等待。TD既是国人梦寐以求的自主3G技术标准，又是国内相关企业绕开国外企业设置的专利获得快速成长的机遇。

早在8年前的国际电联大会上，TD－SCDMA就与CDMA2000及WCDMA一起被列为3G国标标准，然而国内TD产业链的建设却任重道远，处于缓慢完善过程中。今年5月份，工业和信息化部发布电信重组方案，并表示将在电信重组完成后发放3G牌照。被媒体和TD相关企业反复念叨的巨大商业机会，此时才真正让人看到了希望，产业链的建设步伐开始加速。

电信重组在未来数月内完成后，TD的3G牌照届时将正式发放，TD产业链上各环节的企业能否迎来丰收，将关系到TD未来发展的大计。

芯片制造商：风雨过后

作为TD产业链上的重要一环，芯片制造商分享了TD产业化之路上的彷徨与喜悦，显示出TD产业无限商机背后的风险。

在TD被ITU批准为3G国标标准后，瞄准TD商机的芯片厂商陆续成立。专注于TD芯片研发的重邮信科于2000年成立，另外两家同样专注在TD的芯片厂商——大唐移动和凯明也于两年后亮相。2003年，TD芯片供应商又增加了展讯和T3G两家。一年后，展讯率先研发成功TD手机核心芯片，随后凯明和T3G也分别研制成功TD手机芯片。

然而，3G牌照发放多年来一直“只听楼梯响，不见人下来”，让处于产业链上游的TD芯片企业负重前行。2008年4月24日，凯明宣布停止运营。这家倒在了黎明前的芯片企业，成为TD危机中的一个样本，并引起业界对TD命运的广泛忧虑。“TD之父”李世鹤教授甚至担心TD将面临“安乐死”。

随着4月1日中国移动宣布TD进入试商用，TD芯片企业陆续获得中国移动订单，芯片供应商的苦日子才算有了点盼头。T3G在中国移动的一期TD招标中斩获1000万元的收入；2008年5月，重邮信科获得了HSDPA入网证；大唐也在中国移动第二轮招标中获得很大的份额。虽然这些收入与厂商的巨额研发投资相比是杯水车薪，但芯片厂商真正看到了盈利的曙光。

此时，联发科的加入使其看上去更像一个“机会主义者”。7月12日，联发科正式加入TD产业联盟，通过与大唐移动合作，在中国移动的第二轮招标中，“大唐/联发科”芯片方案占了65％的市场份额。

联发科被业界称作“山寨机”的幕后推手：与其他手机芯片厂商不同，联发科提供“Turn Key”全面解决方案，即购买芯片后，厂商只需进行简单组装即可快速生产出新手机。正因如此，联发科的方案受到非正规手机厂商的推崇，导致“山寨机”泛滥严重挤压了波导等国内手机正规军的生存空间。行业分析师预计，联发科的加盟，将缩短TD手机供货链，加速TD终端的普及，对TD产业的发展具有重要的促进作用。