C114讯 10月12日消息（南山）10月10日，上海庆科信息技术有限公司携手MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家知名IC设计厂商，共同发布新一代物联网系统芯片MOC（MiCO On Chip）。
本次庆科共推出了两款MOC芯片MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片，具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口，适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能，用户只需参照设计加一款天线和输入电源，即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持，这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性，打造真正意义上的场景化应用。
据介绍，MOC包括五层结构：第一层是硬件芯片；第二层是与硬件相关的HAL层，负责完成芯片的适配；第三层OS层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容；第四层中间件层，负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来；第五层则是客户应用层框架，帮助客户完成具体的应用开发。开发者只需在MOC第五层进行应用开发，有助于产品的快速上市和多样化、个性化的需求。
上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹发布MOC新一代物联网系统芯片
然而，作为一家软件公司，庆科的核心产品是MiCO操作系统，“改行”卖硬件，其商业模式将如何变化？如何发挥其软件平台级的优势地位？
庆科CEO王永虹指出，过去的两年时间，整个家电行业的模组应用规模呈现几何级数增长，到今年庆科的装机量应该超过800万个，在这一领域的市场份额领先。庆科正是看到大型家电厂商希望希望能够自制模块，而且用非常简便的形式自制模块的需求，开始思考如何去把硬件做得更简单。基于SIP的MOC也就应运而生，这是MOC给家电厂商带来的价值。毕竟相对而言，中国智能家居、家电领域的厂商很难具备从芯片底层开始开发应用的能力。
从芯片厂商的角度看，MOC使得他们无需从芯片一直到设备全流程推动，并获得更多的开发者和市场占有率。对云服务公司来说，也无需去识别各家的芯片，从而可以实现服务的快速落地。
MARVELL技术总监孟树、CYPRESS技术总监Simon Yang、REALTEK产品总监Jimmy Chin和上海庆科硬件系统总监蒋琛同台探讨MOC
关于“软件公司卖硬件”这一选择，王永虹强调，庆科的核心能力仍然是软件，在物联网当前发展阶段的商业模式，选择了以模组的形式介入市场。庆科会和更多的芯片公司合作，适应物联网碎片化的市场需求。“MiCO是一个开放的平台。”
据悉，MOC下一步会增加对图形化、云编译、语音语义、可视识别、AI、AR等的支持，后期还会在低功耗、高性能本地计算、成本、系统能力等方面与芯片公司合作推出一系列系统方案。除了芯片厂商外，未来还有如传感器、屏、摄像头等外设产品的厂商，以及更多云服务商有望与庆科合作。此外，MOC会更加关注MiCO的横向接入能力，现在庆科支持的是蓝牙和Wi-Fi，不久庆科将会支持LoRa、 NB-IoT等广域物联网的接入协议。 
