C114讯 10月17日消息（张海龙）昨日，中国移动发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。
据悉，本次招标共分为两个标包。标包1： 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。
标包2： 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。 
量子大观
通信人家园
C114通信网
光通信观察
DVBCN中广5G
2017/10/17 07:52
中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标
版权说明：凡注明来源为“C114中国通信网”的文章皆属C114版权所有，除与C114签署内容授权协议的单位外，其他单位未经允许禁止转载、摘编，违者必究。如需使用，请联系021-54451141。其中编译类仅出于传递更多信息之目的，系C114对海外相关站点最新信息的翻译稿，仅供参考，不代表证实其描述或赞同其观点，投资者据此操作，风险自担；翻译质量问题请指正。
给作者点赞
0
VS
0
写得不太好
中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标
为您推荐
中国铁塔启动2026年模块化开关电源集采，总预算超10亿元4/3
时隔三月，量旋科技再度完成6亿元C+轮融资4/3
全球市场观察：美国运营商投资战略呈现分化4/3
思科发首份《无线网络现状报告》 称Wi-Fi在企业领域潜力巨大4/3
2026年全球电信资本开支预计下降2%4/3
2025年全球电信设备市场小幅回暖 华为持续扩大领先优势4/3
广东电信引入光缆应急需求集采落地：中天、亨通、长飞、烽火入围4/3
因反电诈不力，江苏中广电移动被罚款50万4/3
规模超3亿元，广东电信启动50G PON OLT设备集采4/3
中国卫通2025年报：净利微降3%，境外业务受星链冲击4/3
采购失败！中国广电2025年5G核心网扩容工程（二阶段）标包2、3重启4/2
华为云：打造行业智能化“黑土地” 全球开发者超千万4/2
SpaceX被曝秘密提交上市申请 将成史上最大规模IPO4/2
英特尔140亿美元回购爱尔兰晶圆厂49%股份4/2
微软计划向新加坡投资55亿美元 扩建云及AI基础设施4/2
Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4
C114通信网版权所有 举报电话：021-54451141 用户注销
