C114通信网  |  通信人家园

光通信
2023/1/18 14:58

希烽光电于让尘:硅光已成电信和数据中心应用的主流方案

C114通信网  林想

C114讯 1月12日消息(林想)在日前举行的2023中国光通信高质量发展论坛 - 硅光技术研讨会上,希烽光电资深副总裁于让尘表示,目前,硅光已经成为电信和数据中心应用的主流方案。硅光在未来光通信行业中的发展可期,2027年超过50%的市场份额会由硅光为基础的光收发模块占据。

硅光可期,2027年市场价值将达120亿美金

LightCounting报告预测,硅光在未来光通信行业中会占越来越大的市场份额。到2027年,超过50%的市场份额会由硅光为基础的光收发模块占据,总市场价值可达到120亿美金。

希烽光电成立于2007年,具备独特的“IDM-Lite”硅光业务模式,在业内具备最齐全的硅光技术平台,包括Ge/Si PD-APD,相干调制接收,Nx100G PAM4调制阵列等芯片来支持光通信应用。以业内领先的Ge/Si APD为基础,希烽在业内最先推出100G-ER1, 8x100G-nWDM 以及 400G-ER4 一系列解决方案。

在回顾硅光商业化进程时,于让尘表示:“希烽光电是最早推出Ge/Si PD和Ge/Si APD产品并实现几代速率迭代更新,在相干应用方面是业内比较早推出相干接收芯片,最近又推出集成了发射、调制以及接收的整体集成芯片,在多通道的PAM4 PIC方面,希烽光电推出了400G DR4 Tx PIC和800G DR8 Tx PIC,为数据中心应用打下坚实基础。”

Ge/Si PD已大规模应用在5G和数据中心中,希烽光电出货量已达到2000亿器件小时。在数据中心中,公司一系列的4×25GB和4×50GB的Ge/Si的PD阵列,已用在多种形态的数据中心的收发模块。

于让尘指出,Ge/Si APD是未来25G PON和50G PON接入网的一个重要的技术平台。“在现网应用方面,希烽光电占有超过200亿器件小时的应用,在下一代25GPON和50PON方面,Ge/Si APD也会继续提供更好的性能以及更有竞争力的成本,Ge/Si APD同时也是下一代的单波100G,400G的加长距离应用的重要技术平台。”

在加长距离应用方面,希烽光电最近推出的100G-ER1-40可以覆盖到40公里;在更远且更小方面,希烽推出的100G-ER1-40 SFP56-DD已经在光网络系统中开始商用,下一代的100G-ER1 SFP112在今年会开始市场导入;以单波100G为基础,希烽光电推出了100G O-波段8波波分 100G-ER1-nWDM;希烽也在推动400G-ER4新标准,以实现更大带宽加长距离传输。

硅光助力,Nx100G成为数据中心最主流解决方案

Nx100G光解决方案已成为数据中心大带宽联接主流解决方案,硅光是大规模商用的重要支柱。

于让尘特别展示了硅光400G-DR4 引擎和以硅光设计的400G-DR4的收发模块。在他看来,用硅光来做有许多优势:一是更低的功耗;二是更好的高速传输性能,比如优越的TECQ。

“硅光平台下一代也会继续支持200G-lambda的数据中心的应用,200G-PAM4将成为下一代数据中心带宽升级的关键技术。”于让尘指出,Arista预测,单波200G在2024年会开始商用。目前,200G-PAM4已经进入到技术演示阶段。可扩展到200Gbps的硅光演示显示,硅光集成芯片和驱动器的联合优化后带宽可达到55GHz赫兹以上,Ge/Si频宽也可以达到70GHz,为下一代单波200G数据中心解决方案奠定良好基础。”

在谈到TFLN MZM调制器时,于让尘表示,其优点在于高带宽、低损耗,缺点在于尺寸大(电光效率差),缺乏PD集成,技术平台本身不太成熟,成本较高,与硅光的竞争格局还有待观察。

在谈到CPO与可插拔收发器模块的演进时,于让尘指出,CPO主要的驱动因素包括低功耗,降成本、高密度。可插拔模块普遍内置DSP,而CPO包括带DSP,不带DSP方案。“Digital” CPO 依然需要DSP,降功耗降成本有限;“Direct-drive” CPO无DSP,可节省约40-50%的功率,且显著节约成本。

对比可插拔模块和CPO,无论是CPO还是可插拔都可以支持更高速;从功耗来讲,direct-drive CPO拿掉DSP可省40~50%功耗;从技术组合性来看,可插拔模块可以容纳不同的技术演进,但CPO小尺寸要求非常高,硅光是首选。

从产业链来讲,可插拔模块可实现分层次水平专业化,从器件,封装、集成各方面专业化来支持,CPO更需要垂直整合和垂直集成;从可维修角度,可插拔模块可单个替换;CPO直接与交换机芯片集成,需要交换机整台来做替换,维修挑战比较大;从应用来讲,可插拔模块相对非常成熟, 且可支持多世代迭代,CPO可能会较快应用于一些领先的大数据中心、人工智能机器学习领域。

数据中心互联驱动相干光发展,硅光做足准备

随着单通道传输速率的提高,现代光通信网络越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术。

于让尘表示,数据中心互联是相干光技术发展的重要驱动力,从400G-ZR开始,800G-ZR也会跟进;同时在电信的城域边缘和接入汇聚,100G-ZR可能会成有有优势的方案。
为此,硅光在量产方面已有准备,希烽光电出货量已经达到10亿器件小时,这其中包括ICR PIC和完全集成的ICTR PIC。

相干技术向更短距离的应用发展成为业内持续关注的焦点。于让尘指出,相干技术复杂度高,一方面是因为DSP本身复杂度高,另外成本和功耗都是需要解决的挑战。值得注意的是,相干技术演进会与 IMDD方案PK,在IMDD力有不逮的场景中,相干技术会胜出。

从硅光未来发展路线图来看,支持PON、5G前端和数据中心应用距离更短,IMDD 加Ge/Si PD 与APD可以覆盖传输距离至40km;相干硅光支持更高速度,把传输距离扩展到40km 以上;下一代高波特率应用会将相干应用边界推向更短距离,比如业内已在讨论800G-10km标准相干与IMDD方案优劣。

于让尘总结,无论是电信还是数据中心的端到端应用,都有硅光技术可以覆盖,无论是从接入还是在城域网,还是在数据中心互联甚至数据中心里面,硅光应用场景不仅丰富,而且在大量实践中得到规模商用。

此外,于让尘还分享了硅光在3D传感和激光雷达方面的应用,涵盖工业自动化、自动驾驶等诸多丰富场景;下一代激光雷达会演进到FMCW。FMCW是一种相干检测激光雷达,最大的优势是可以即时探测物体速度,且对干扰和串扰都有很好的抗击能力;此外,采用硅光集成芯片,激光雷达可以进一步尺寸减小,降低功耗,节省成本。

总而言之,硅光已经成为电信和数据中心应用的主流方案, 且在3D传感和激光雷达有广阔的应用前景。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

版权说明:凡注明来源为“C114通信网”的文章皆属C114版权所有,除与C114签署内容授权协议的单位外,其他单位未经允许禁止转载、摘编,违者必究。如需使用,请联系021-54451141。其中编译类仅出于传递更多信息之目的,系C114对海外相关站点最新信息的翻译稿,仅供参考,不代表证实其描述或赞同其观点,投资者据此操作,风险自担;翻译质量问题请指正

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2023 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141