3/12/2013，Oclaro公司宣布将在今年OFC/NFOEC上发布多款新产品。首先是业界首个商业化的双芯片非制冷泵浦激光器，相比同类产品具有小尺寸，低成本，低功耗的突出优点。该产品还率先采用了新的10针蝶形封装工业标准，相比14针封装尺寸更小。该激光器也是第一次将两个500毫瓦输出激光器封装在一起。
Oclaro表示该产品的尺寸缩小了一倍，功耗降低60%, 适合应用在4维或8维的ROADM节点的阵列放大器产品中。
Oclaro表示过去3年他们已经发售超过50万只泵浦激光器。这一新多芯片泵浦激光器的推出再次确定了Oclaro在此领域的领先地位。
Oclaro将在OFC/NFOEC 2013上展出的另一款产品是100G CFP2可插拔模块。Oclaor表示他们在这种模块的开发上取得新的进展。利用Oclaro新一代的InP光器件，可以实现更高密度，更低功耗和成本的CFP2模块。在100G模块上实现可插拔设计一直是模块工业的目标，但是限于尺寸，功耗，性能等方面的考量一直无法实现。Oclaro在InP器件上的突破让100G可插拔模块变成了可能。Oclaro的技术实现对以往方案中两个分立的窄线宽可调激光器（通常是外腔iTLA）和外部的MZ调制器的替代，可以用一个器件同时做发射和相干接收。 
