为进一步深化川渝集成电路和电子产业的协作，促进川渝两地资源的联动，加速打造西部产业高地，川渝半导体产业创新发展论坛将于2024年11月6-7日在成都举行。作为成都博览会同期品牌活动的一部分，本次大会将聚焦“先进封测技术、IC设计、半导体设备、半导体创新材料、汽车智能网联、功率器件、智能传感器”等热点难点问题，并开展多场主题论坛。这将有助于推动产业链政产学研信息的互通、资源的共享和优势互补，从而提升产业创新能力和发展质量。
组织机构
主办单位:
四川省电子学会
重庆市电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
联合主办单位：
成都市集成电路行业协会
成都电子信息产业生态圈联盟
成都市电子学会
承办单位：
重庆市福祥会展服务有限公司
日程安排
2024年11月6日
川渝半导体产业创新发展论坛·成都主论坛
封装测试论坛
半导体产业高质量发展论坛
集成电路设计与应用论坛
功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
2024年11月7日
集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
川渝半导体产业投资论坛
* 具体议程以现场公布为准
分享议题方向
01
川渝半导体产业创新发展论坛——主论坛
11月6日上午
《成渝集成电路产业发展蓝皮书》2024版 报告
川渝地区IC设计创新成果发布
“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
品牌自主创新的机遇与挑战
AI芯片疑难及解决方案
国内半导体原创性引领性科技攻关
半导体行业解决方案实践分享
02封装测试论坛
11月6日下午
先进封测产业新布局
小芯片封装技术的挑战与机遇
开启新时代先进封装技术引擎
晶圆级先进封装技术突破和应用
先进封装工艺设计
创新面板封装技术
先进封测 6G 产品应用及挑战
03半导体产业高质量发展论坛
11月6日下午
5G和AI赋能，驱动下一代创新浪潮
自动化与创新科技，迈向封装设计的未来
云与AI助力芯片从设计到量产效率
半导体装备产业形式分析
突破存储模组经营魔咒
数字化管理助力半导体芯片破局时刻
坚持自主创新突破技术壁垒 为全球半导体产业提供中国解决方案
04集成电路设计与应用论坛
11月6日下午
集成电路产业现状与竞争格局分析
人工智能时代EDA解决方案
物性故障分析系统提升芯片生产良率
极大规模集成电路的工艺集成技术方向
芯片异构集成技术助力芯片产业
IC产业创新生态应用
自主可控的国产化集成电路设计方案
05功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
11月6日下午
国内碳化硅功率器件研究进展
功率半导体器件市场、技术创新及应用
碳化硅产业发展机遇和挑战
ALD 在功率化合物半导体领域的技术新突破
化合物半导体外延高量产技术演进
InP 产业动态与未来发展趋势
化合物半导体高效赋能功率电子产业
06集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
11月7日上午
集成电路产教融合新格局
攻关“ 芯”技术，为产业强基赋能
面向新兴产业和科教融合的集成电路设计人才培养
成都集成电路人才产业需求与专业建设的实践方案
产学研深度融合创新，打造集成电路人才培养高地
川渝半导体产业融合创新发展路径
07川渝半导体产业投资论坛
11月7日上午
川渝半导体企业新产品、新技术、解决方案分享
精准企业产线需求发布
供需交流与对接
洽谈与现场签约
专家面对面互动及指导解疑
* 大会日程以最新发布为准，包括不限于以上议题方向，每个论坛征集5-8家，可根据企业自身优势和相关创新技术制定演讲主题。
宣传阵营360°曝光
本次大会运用自媒体、线上平台、信息流广告全方位多渠道宣传推广，联手主流媒体、专业媒体开启专题报道，对行业大咖与企业精英现场专访，持续拓宽和提升大会影响力。
* 部分合作媒体
发光机会来了→演讲嘉宾优享权益1演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友；220分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度；3进入大会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源；4
获赠GSIE特别定制礼品一份及大会全套资料；5
同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果；6可持续享受大会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。
欢迎业界专家们踊跃自荐或推荐~同时也欢迎相关半导体企业入驻川渝半导体产业创新发展论坛活动，大会综合赞助深度合作可联系大会组委会。
论坛报名火热进行中
↓ 参展参观，马上报名 ↓
全球半导体产业（重庆）博览会
参 展：韩 龙 151-1199-9807参 会：江 铃188-8319-1601参 观：韩若琦 188-7515-7024媒 体：晏女士 191-2204-3870官 网：www.gsiecq.com
