6月13日，据彭博社等媒体消息，三星电子公司在其位于加州圣何塞的美国芯片总部举办的年度代工论坛上，公布了其芯片制造的技术路线图，意图通过一系列即将推出的技术进步来增强其在人工智能芯片代工市场的竞争力。尽管三星作为全球领先的内存芯片制造商地位稳固，但在晶圆代工领域，它一直面临着来自台积电等竞争对手的强劲挑战。
根据市场研究机构TrendForce的数据，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额略有下滑，从上一季度的11.3%降至11%，而与此同时，台积电的市场份额则从61.2%上升至61.7%。这一数据反映出三星在代工市场上的追赶之路仍然充满挑战。
当前，随着人工智能计算系统零部件需求的不断增长，三星的盈利能力正在逐步恢复，这不仅对其主营的内存芯片业务构成了利好，同时也为其在代工领域争取更多外包订单提供了契机。然而，要想真正赢得如Nvidia等高端客户的需求，三星必须证明其生产技术的先进性和可靠性。
三星此次公布的技术路线图中，一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍，该技术相比传统的第一代2纳米工艺，在功率、性能和面积上均有所提升，同时还能显著降低电压降。此外，三星还强调了其在逻辑、内存及先进封装方面的综合能力，认为这将有助于其更快速地获得人工智能相关芯片的外包制造订单。
尽管三星对未来充满信心，预测到2028年其人工智能相关客户将增长五倍，收入也将大幅增长，但在激烈的市场竞争中，这一目标的实现并非易事。特别是面对台积电等强劲对手，以及英特尔等新进入者的挑战，三星需要不断创新和提升服务质量，才能确保其在代工市场的地位。
值得注意的是，尽管三星在论坛上大力宣传其GAA技术，并计划在今年下半年开始量产第二代3纳米工艺，但对于与Nvidia等关键客户的合作进展，三星高管却保持沉默。这也在一定程度上反映了三星在争取高端客户方面可能仍面临不小的挑战。 
