7月14日，据报道，智能手机芯片巨头美国高通公司将于7月22日宣布新一轮裁员，规模为4000人。

美国科技新闻网站Fudzilla称，22日高通将会正式发布裁员消息，高通也将对业务进行重组。具体哪些部门或者员工被裁减，届时将水落石出。

一般认为，在智能手机处理器市场上，高通公司已经获得了类似英特尔在电脑处理器市场的垄断地位，全球一线智能手机厂商的旗舰手机，基本都使用高通公司的处理器。在这样的背景下，尚不清楚高通为何要进行业务重组和裁员。

在手机处理器上，高通的主要竞争对手是联发科，但是联发科的雇员人数为一万人，营业效率似乎高于高通。高通目前的雇员人数为3.1万人。

高通和联发科生产的都是ARM架构的处理器，而且芯片设计方案来自英国ARM控股公司。ARM控股的业务效率更高，只有3300人。ARM不直接生产芯片，而只是授权专利和芯片设计方案，具体芯片交给联发科、三星电子、美国苹果、高通等公司去制造。

ARM加上芯片生产商组建的“ARM战略联盟”，垄断了智能手机处理器市场，英特尔公司遭遇滑铁卢，全世界没有几款智能手机，搭载英特尔的凌动处理器。

在此之前，高通公司出现的业务问题是810处理器的过热问题。这一处理器诞生以来就受到了争议。三星电子没有在今年的旗舰手机中采购高通810处理器，而是首次使用了自家生产的应用处理器。

HTC公司的旗舰手机M9遭遇销售困境，外界认为主要原因就是搭载了高通810处理器，导致手机过热。

高通的新产品820处理器已经在准备当中，预计处理器业务又将迎来增长。另外处理器的代工制造将交给三星电子，采用该公司最先进的14纳米FinEET工艺，而不是台积电公司的16纳米工艺，高通希望工艺的更改，能够解决芯片过热问题。

美国媒体分析称，高通新一轮裁员，也可能和切换芯片代工厂有部分关系。

四月份，高通发布了第一自然季的财报。高通季度利润实现10.5亿美元，同比大幅下跌了46%。营收为69亿美元，同比增长了8%。

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