C114讯 4月13日早间消息（南山）2015年香港春季电子展今日开幕，位于机场附近的环球资源展已经提前2天开展。在环球资源展上，近日大出风头的SoFIA 3G-R（C3230RK）占据了数十家展台的醒目位置，铺货速度之快令业界为之惊叹。

SoFIA 3G-R是英特尔与瑞芯微（Rockchip）联合研发的一款64位四核3G芯片SoC方案，采用了x86架构和英特尔的基带技术，以及瑞芯微的多媒体技术，面向入门级和高性价比的通话平板及智能手机市场。在4月8日举行的IDF英特尔信息技术峰会上，英特尔CEO科再奇邀请瑞芯微CEO励民上台，共同宣布SoFIA 3G-R芯片量产，获得了包括中央媒体在内的广泛关注。

从环球资源展上可以看到，数十家IDH方案商展出了涵盖5/6/7/7.85/8/9.6/10.1英寸各个尺寸的通话平板和智能手机产品。瑞芯微和英特尔也为SoFIA 3G-R打出了“2×performance，same price”的响亮口号。

瑞芯微人士透露，香港电子展也有数十家合作伙伴展出基于SoFIA 3G-R芯片方案的终端产品，包括微步、安科讯、腾中、芯图等，总量将超过百家，这些厂商将借助香港两大展会的平台，面向全球买家展示和订货。

据了解，在白牌平板市场，芯片厂商的地位十分突出，通常决定了终端产品的性能和档次。因此方案商要得到芯片商的核心资源支持，“站好队”非常重要。能够结盟众多方案商，在发布和量产后短时间内实现SoFIA 3G-R “地毯式铺货”，英特尔和瑞芯微的优势资源整合是十分关键的因素。