C114讯 8月28日上午消息（南山）海峡两岸通讯产业合作及交流会议昨日在台湾举行。据台湾媒体报道，中国移动副总裁李正茂表示，今年已经采购了20万台TD-LTE基站，未来会持续采购。

李正茂透露，正在和鸿海洽谈，考虑找鸿海为中移动代工自主品牌智能手机。双方一旦敲定合作，数量将达到100万台。此前中国移动已经推出了两款自有品牌智能手机M601和M701，代工厂分别为海信和比亚迪。

李正茂表示，中移动之所以找鸿海合作，是因为鸿海有能力为苹果代工，对鸿海的制造能力十分看好，近期热卖的华为P6也是由鸿海代工生产。李正茂称，未来和鸿海合作将不止是1000元以下价位手机，还将会扩大到1000~2000元价位。

李正茂还大力称赞了联发科在手机芯片领域的表现，称与联发科的合作，不仅仅是中移动自有品牌手机，未来高中低端产品，都希望用到联发科的芯片。李正茂同时期望联发科的五模十二频智能手机芯片能够尽早推出。中移动虽然希望联发科芯片报价越降越低，但青睐联发科的关键不是价格，而是联发科的品质。

此外，在路由器、交换机、小基站等用户端设备领域，中移动也向台湾厂商释放了更多积极信号。李正茂强调，台湾厂商最大竞争优势在于产业链健全，而且生产块，品质好，芯片及终端设备尤其具备竞争优势。