移动平台
`
2013/7/25 07:17
三星3GB手机内存量产:下一代智能手机或将采用
0
0

北京时间7月24日晚间消息,三星今天宣布,将开始更高密度LPDDR3芯片的量产。三星将出货3GB容量的LPDDR3芯片模组,这意味着下一代高端智能手机很可能将采用3GB内存。

这一新的LPDDR3模组由6颗20纳米4Gb内存芯片分两列堆叠而成,厚度仅为0.8毫米。三星表示,这一内存模组的数据传输速率将达到2133Mbps。

此外,三星目前还在开发另一个版本的产品,即使用4颗6Gb内存芯片进行堆叠,这将进一步提升产品性能。

采用这一新内存产品的智能手机将可以更轻薄,或是增大电池容量。而更大、更快的内存芯片将可以更好地支持多任务、视频播放,并给需要大内存的应用带来更好的表现。

这一芯片不仅可以供智能手机使用,明年采用3GB或6GB内存的平板电脑也可能面市。

版权说明:凡注明来源为“C114通信网”的文章皆属C114版权所有,除与C114签署内容授权协议的单位外,其他单位未经允许禁止转载、摘编,违者必究。如需使用,请联系021-54451141。其中编译类仅出于传递更多信息之目的,系C114对海外相关站点最新信息的翻译稿,仅供参考,不代表证实其描述或赞同其观点,投资者据此操作,风险自担;翻译质量问题请指正

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

C114简介     联系我们     网站地图

Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4

C114通信网版权所有 举报电话:021-54451141 用户注销