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2013/5/13 08:10

重邮信科收获第三轮战略投资 Q3推双模4核SoC平台

C114中国通信网岳明

C114讯 5月13日早间消息（岳明）作为国内较早从事通信芯片设计、拥有自主知识产权、能独立开发终端核心芯片的企业，重邮信科在日前又迎来了第三轮战略投资，强化了其在风云变幻的市场竞争中的布局。

此次风险投资主要来自于华犇电子信息投资创业基金、台湾凌阳科技股份有限公司，加上此前公司与韩国三星风险投资及三星半导体建立的合作，短短半年时间，已先后引入多家具有影响力的财务和战略投资者。

据悉，在2008年，重庆科技风险投资公司就对重邮信科进行了首轮投资，金额为1亿元。

在产品方面，重邮信科也有重大突破，其在近日发布了代号为“星际争霸”的TD四核SC630智能终端解决方案；该方案以重邮信科技术的C6310 TD/GSM 双模 MODEM搭接三星Exynos 4412应用处理器，旨在以更低的成本给玩家体会四核处理器和四核GPU带来的极致娱乐体验。其TD/GSM双模4核单芯片智能手机平台方案以及LTE多模终端平台方案将在今年第三季度陆续推出。

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