C114讯 11月10日消息 据上海孛璞半导体技术有限公司(下称“孛璞半导体”)发布的消息，该公司近期完成规模数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东在本轮持续加码。

上海国和投资董事总经理及人工智能基金负责人孙逸表示，投资孛璞半导体的核心意义在于其有效突破了当前数据中心在功耗和扩展性上的瓶颈，是构建面向AI时代高效、绿色、大规模算力网络的基石，是国家与企业赢得未来数字竞争的关键筹码。我们从两年前开始跟踪孛璞半导体，公司不断通过技术验证和产业落地证明了自身在硅光领域的卓越能力，未来也将引领上海光通信产业进入一个新的发展阶段。我们希望通过“产业+资本”的强强联合，围绕孛璞半导体进一步推动这项关乎未来数字基础设施的根本性架构变化。

孛璞半导体介绍，在光互联领域，该公司面对AI算力中心对高带宽、低功耗互联的需求，推出高速光模块与硅光交换机两大产品线，突破传统电互联的物理限制。高速光模块系列覆盖400G/800G/1.6T规格，基于III-V材料与硅片的片上键合集成工艺，实现光源效率提升30%、功耗降低25%，适配数据中心“东数西算”工程中的长距离传输需求。

硅光交换机(OCS)：面向 AI 集群互联的新一代硅光光交换(OCS)技术。具有低插损、大带宽、低延迟、无转发功耗的天然优势，可根据AI训练中的All-Reduce、MoE、Pipeline 并行等不同通信模式，动态重构GPU/TPU集群的互联拓扑，实现带宽与计算的匹配。同时，全面推进大端口数OCS芯片与系统集成，并定制开发工艺与高密度封装方案。

光收发芯片/模块：高速光收发芯片与模块是AI算力网络的核心互联单元，当前已量产400G/800G规格，并正加速向1.6T演进。单通道速率已达到100G，并在200G/lane 技术上取得突破，未来将支撑1.6T光模块的规模化商用。同时，CPO(co-packaged optics)和NPO(near-packaged optics)架构正在快速推进，使光引擎与GPU/ASIC深度集成，大幅降低系统功耗和互联延迟，成为下一代数据中心光互联的主流方向。

积极布局CPO方案。能够显著降低端到端功耗和延迟，系统能效提升可达30%以上。该方案在800G/1.6T模块中尤为关键，为大规模AI集群提供了更优的能效比和更紧凑的部署方式。

据了解，孛璞半导体在近期成功中标上海市科委战略前沿专项项目——“可扩展光交换芯片及系统研发项目”。该项目将推进大端口硅光交换核心技术研发与系统集成、定制光收发芯片与算力芯片光电先进封装、算力中心验证平台建设与应用示范。