C114讯 9月19日消息（颜翊）昨日，寒武纪举行2025年半年度业绩说明会，公司董事长、总经理陈天石及董事会秘书叶淏尹等高管出席，就公司经营状况、技术研发、未来战略及市场传闻等热点问题与投资者进行了沟通。

会上，管理层对人工智能算力市场的前景表达了高度乐观。董事长陈天石指出，在大模型技术快速发展的推动下，智能芯片行业正迎来“前所未有的发展机遇”。公司将持续聚焦AI芯片领域的技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，推动业务持续发展。

针对近期备受关注的近40亿元定增获批事项，陈天石详细阐述了其战略意义。本次募集资金将重点投向“面向大模型的芯片和软件平台”项目，旨在研发系列化芯片方案，建设先进封装平台，并强化软件生态建设。此举将全面提升公司在复杂大模型场景下的综合竞争力。

在技术研发方面，公司透露，2025年上半年已持续推进智能处理器微架构及指令集的迭代优化，重点针对自然语言处理、视频图像生成等大模型场景，提升产品在性能、功耗、易用性等方面的竞争力。同时，公司已建立开发者社区，致力于构建覆盖大模型开发到部署的全流程开放服务能力。

面对市场上关于“出货量达百万颗”、“预定大量载板订单”等传言，寒武纪态度坚决。陈天石重申，此类信息均为“误导市场的不实信息”，公司已发布风险提示公告，并保留追究法律责任的权利。

本次业绩说明会展现了寒武纪在当前AI热潮下的积极姿态，但也暴露出一些值得关注的问题。管理层几乎所有关键问题的回答都以“详见半年报”或“以披露信息为准”作结，缺乏主动、具体的沟通。一位投资者直接吐槽：“感觉公司不透明”。

当被问及公司与友商的产品路线对比是否具有先进性时，其回应也较为笼统，强调自身支持主流模型，显得底气不足或有所保留。

本次交流会唯一一次提供了量化数据，是在被追问专利情况时，陈天石才透露：截至2025年6月底，公司累计获授权专利1,599项（其中发明专利1,526项），软件著作权65项，集成电路布图设计6项。