C114讯 12月13日消息（九九）中国移动智能硬件测试中心今日发布“2022年智能硬件质量报告”，对5G芯片、5G手机、Wi-Fi 6路由器以及手机摄像头、手机游戏性能、AR眼镜、高清视频彩铃等细分板块进行深度评测，为产业各方和消费者提供实用、权威和专业的参考依据。
芯片作为高端制造的核心基石，体验极致、绿色高效是重要的攻关方向。中国移动持续与产业一道开展5G手机旗舰芯片评测，充分评估芯片关键性能表现。在产业各方共同努力下，5G旗舰芯片可以提供稳定且高速的数据传输，良好的5G新通话业务体验，以及持续提升的功耗表现。
中国移动智能硬件测试中心选取骁龙8Gen1 Plus和天玑9000芯片，从高速数传、高清语音、高清视话超低功耗四大关键维度，进行四大场景72项指标的评测。
数据性能方面，两款旗舰芯片整体吞吐量性能表现持平，均满足目前商用业务需求，联发科技天玑9000高速场景下行吞吐量性能表现出色；语音性能方面，5G期间芯片的新通话性能满足商用质量要求，其中VoNR通话性能稳定，ViNR通话清浙、画面卡额率低；功耗性能方面，得益于工艺的优化，第一代骁龙8+功托性能进步显著，联发科天玑9000 R16关键功耗新特性表现优异。
得益于端网协同优化的深入和终端芯片制程的进步，5G终端功耗性能稳步提升，基本满足用户日常使用需求。联发科技芯片平台终端整体上平均功耗表现优于骁龙平台终端，第一代骁龙8+芯片较前几代产品功耗性能有所提升；骁龙平台同款芯片在不同终端产品上表现差异较大，建议芯片、终端厂家加强合作，持续优化；小米、Redmi品牌终端整体表现较好，一加、realme等品牌终端需持续优化，进一步发挥芯片平台的功耗水平，OPPO、三星终端需加强对功耗的关注。 
