C114讯 11月7日消息（颜翊）11月4日晚间，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。
招股书披露，本次拟发行股份不超过 433,730,000股（即不超过本次发行后公司总股本的 25%，包括超额配售选择权），拟募资180亿元人民币，募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
据悉，此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。
华虹半导体于2014年在港股上市，此次是其首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 8 英寸及 12 英寸晶圆代工业务。公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内，公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为 98.56%、98.54%、99.00%和 99.26%，主营业务突出。
招股书显示，2019年至2022年一季度，华虹半导体营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，最近三年的复合增长率达 27.95%，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。
报告期内，华虹半导体的综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和28.9%，主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。
华虹半导体表示，启动该募投项目的原因是公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，亟需扩充产能；公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。 
