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2021/10/8 11:46

分析称2021年台湾晶圆代工、封测产值全球占比超6成

C114通信网南山

C114讯 10月8日消息（南山）据台湾媒体报道，台湾资策会预计，2021年台湾晶圆代工产值同比增长21.6%，全球份额达62%；封测产值同比增长25%，全球份额达61.5%，均位居世界第一且遥遥领先。

此外，台湾IC设计产值同比增长53.2%，全球份额24.3%，仅次于美国，位居世界第二。

资策会预估，2021年全球晶圆代工产值可达993亿美元，同比增长21%；封测产值366亿美元，同比增长18%；IC设计产值1622亿美元，同比增长22%。

也就是说，台湾芯片产业三大领域增幅均超过全球平均值。

据了解，中国大陆地区芯片产业发展也超出全球平均水平，成为最热门的增长地区。中国大陆、中国台湾，以及韩国、日本，已经成为芯片产业的最大集聚地。

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