C114讯 5月21日消息（李明）在今天举行的“2021高通技术与合作峰会”上，荣耀CEO赵明宣布：即将于6月发布的荣耀50系列将全球首发高通骁龙778G移动平台。

自从去年从华为剥离出来之后，荣耀一直处于重新整合的状态，芯片等供应链的重整是新荣耀踏上新征程的关键。截至目前，今年荣耀发布的新品都是基于联发科芯片平台，荣耀能否尽快获得高通旗舰芯片一直是业界关注的焦点。

赵明坦言，4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。

据了解，荣耀50系列即将全球首发的高通骁龙778G芯片采用台积电6nm制程，内置Kryo 670 CPU，包括4颗A78和4颗A55，计算性能相比上一代提升40%；GPU为Adreno 642L，图像渲染速度提升40%。整体来看，骁龙778G在影像、AI性能和游戏体验上均有所升级，号称“三项全能”。

高通公司总裁兼候任CEO安蒙与荣耀CEO赵明已互关微博。安蒙通过微博表示：“很振奋看到这么多OEM合作伙伴选择我们最新的骁龙平台，欢迎荣耀和所有荣耀fans加入我们的骁龙大家庭。”

赵明通过微博表示：“感谢对荣耀的信任与支持，荣耀和高通将携手给消费者带来更多极致的科技产品！荣耀50系列将在6月揭晓更多“意想不到”的优异体验！请大家期待！”