C114讯 3月14日消息（林想）根据SEMI（国际半导体产业协会）的预测，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出增长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。
SEMI提到，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。
继2017年投资金额刷新纪录后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%，至180亿美元，2019年将再下滑14%，至160亿美元，不过这两年的支出都将超过2017年之前水准。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的中国台湾地区，2018年晶圆设备支出将下滑10%，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15%，增至110亿美元以上。
而随著先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段，中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加。2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录，今明两年设备将陆续开始装机在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资，占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。
就产品类别部分，3D NAND将是支出最高的产品类别，2018年及2019年将各成长3%，金额分别达到160亿美元和170亿美元。2018年DRAM将强劲增长26%，达140亿美元，但2019年将下滑14%，至120亿美元。为了支援7纳米制程相关投资和提高新产能，2018年晶圆代工业设备支出将增加2%，达170亿美元，2019年则成长26%，达220亿美元。 
