C114讯 4月25日消息（乐思）今日，“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京举行。在本次龙芯2017发布会中，龙芯发布了四款芯片，分别是：面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000，以及面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000。
其中，龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一，访存带宽方面更是达到与国际主流处理器相当的水平。
在软件生态方面，龙芯中科本次发布了面向通用领域的龙芯64位社区版操作系统以及面向嵌入式领域的实时操作系统平台，基于龙芯Loongnix社区操作系统平台，国内操作系统品牌企业包括中标软件、普华软件、深度科技等在本次大会上都发布了基于龙芯平台的最新64位操作系统，同时深度科技、金山软件还在本次大会上还展示了龙芯版应用商店，龙芯版WPS等软件应用，极大地丰富了龙芯应用生态，有效提升了用户体验。
此外，龙芯中科本次还发布了开发者计划，龙芯开发者计划的内容框架是“一个开放社区、一个应用公社、一个开发者大会”，共同构成开发者的生态根据地。曾在2016年10月在中国计算机大会上提出的龙芯CPU开源与高校计划也在本次的发布会中正式发布，龙芯中科面向高校、学术等非商业领域，将部分CPU核进行开放开源，并将联合教育部相关部门，面向全国大学生开展“龙芯杯”系统能力培养竞赛活动，提升龙芯在高校品牌影响并培养人才。与此同时，筹备已久的龙芯产业投资基金也一同发布。
这次发布会，龙芯一口气发布了四款芯片、两款操作系统平台以及布局已久的产业计划，龙芯发展的速度及产业布局的决心可见一斑。 
