C114讯 北京时间9月25日上午（张月红），受我国通信产业快速增长的影响，射频连接器市场出现了前所未有的发展势头。作为一种重要的电气连接元件，射频连接器的发展趋势如何，为此C114采访了全球性的互连元件供应商雷迪埃电子有限公司射频产品市场经理Vincent Bonnassieux。
雷迪埃电子有限公司射频产品市场经理Vincent Bonnassieux
小型化、轻型化
在电信市场，设备产品的小型化以及RRH技术的采用，使射频连接器向着小型化、轻型化发展，不仅使产品节省空间、更加便携，而且能大幅度降低材料成本、运输成本及自身的能耗。因此，采用小型化、轻型化的射频连接器，实现高密度安装，节省出更多的空间成为射频连接器未来发展的一个重要趋势。
价格持续下降
在电信市场，从2G到3G再到4G的发展过程中，设备产品的价格竞争越来越激烈，无论是AT&T、Verizon、中国移动等运营商，还是爱立信、诺基亚西门子、华为等设备厂商都在努力降低成本，因此迫使元器件厂商也努力将产品价格做得越来越低。
射频同轴连接器的价格持续下降，使利润也不断降低，不过Vincent表示，虽然连接器价格下降，但需求量却在增加。
光纤连接器日益增多
随着电信行业的发展，从最初只是语音的应用，发展到现在有了移动互联网和移动电视等应用，对数据传输率的要求越来越高。为了传输更高的速率，光纤开始替代传统的铜缆，尤其是在RRH方面开始采用光纤进行连接，不仅大大提高了长距离大容量的传输速率，同时成本相对铜轴电缆也会降低。随着光纤在通信基础设施的应用，光纤连接器的需求逐步增加。
板对板连接器
伴随着无线通讯技术的不断发展，“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，如：通信基站、RRH、直放站、GPS设备以及其它类似应用等。最初，射频模块板间主要依靠电缆组件进行连接，但是，随着产品小型化，部件之间的连接越来越紧凑，电缆组件已无法满足要求，板对板连接器因此应运而出，同时从有限容差向大容差方向发展。
据Vincent介绍，板对板连接器替代电缆组件的应用在五年之前，最初只能提供有限容差，需要板与板的精密配合。随着产品设计的不断改善，第三代板对板SMP-MAX连接器问世，提供了更高的容差水平，降低了设备厂商产品设计机械精度上的要求，使其产品设计的余地更大。
Vincent补充说，目前的板对板连接器一般采用三个零件进行连接，未来三至五年，板对板之间的连接只需要一个零件，这也就意味着成本可以进一步降低。
合成材料的采用
在电子互连元器件领域，金属是非再生的原材料，而合成材料可以循环使用，在大量生产时合成材料比金属材料更具成本优势。Vincent提到了雷迪埃合成材料N型和7/16型连接器，这种合成材料连接器不再需要电镀工艺，减少了生产过程中的排放。合成材料相对金属重量大幅降低，对设备厂商来说，重量减轻，运输成本也相应降低。另外，合成材料在抗腐蚀性方面的性能也非常好，相比金属材料更能适应严苛的室外环境。
据Vincent介绍，合成材料的应用早在15年前就已出现，用于航空领域，由于航空工业对重量的要求比较高，所以最先采用金属塑料化的材料，雷迪埃也是最早做这个方案的。五年前，雷迪埃将合成材料在航空领域的应用引入到电信市场，2008年开始正式的量产。不过Vincent认为，由于推广时间较短，五年之后合成材料才能得到大规模的应用。
据Vincent介绍，虽然目前连接器在欧美市场的销售份额仍然最高，但亚洲市场的增长率最快，特别是随着外资设备厂商不断将制造基地搬到中国，中国将成为电子元器件需求最为旺盛的市场。随着近两年外资企业也开始将研发基地逐步向中国迁移，中国将成为电信业最核心的市场。 
