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2025/3/14 17:18

GTI巴塞罗那研讨会精彩回顾之演讲内容(1/4):5G技术与产品

GTI国际产业合作平台  

3月1-2日,GTI第42次研讨会在西班牙巴塞罗那顺利召开,来自GSMA、5G-ACIA、NGMN等国际组织,法国电信、西班牙电信、土耳其移动、日本软银、韩国SK电讯等国际运营商及产业合作伙伴的200余名高层代表及行业专家参会,共同探讨5G-A与AI融合的关键技术与应用。

本篇内容:5G技术与产品

一、5G技术与产品工作组报告

5G技术与产品工作组回顾了2024年工作亮点,并展望了2025年工作重点。回顾2024年,工作组通过组织前沿技术研讨、白皮书及GTI×GSMA Challenge发布、应用示范打造及新产品推广,开展关于6GHz、5G-A×AI、低空智联、低成本部署等新频段、新技术、新产品的讨论,发布6GHz、网络安全、智能化等技术白皮书4本,挖掘智能化应用、低空经济等高价值用例场景,推出面向室内、室外不同场景的低成本系列基站产品、RedCap轻量化模组及5G智能节能平台,推动产业达成共识,为新技术发展与新产品规模应用奠定基础。

展望2025年,工作组将持续扮演产业交流及发声平台,围绕1个新架构、2个新机制和3个新合作推进工作,面向5G-A×AI、低空智联网等新技术演进,具身智能、AI Agent等新业务拓展,RedCap新型态终端、低成本站型等新产品创新,智能化能力测试认证评估等方面持续讨论和分享更多5G/5G-A技术创新成果,加强5G/5G-A业务与产品创新,分享5G/5G-A商业经验,凝聚产业共识,提升GTI影响力,最大化挖掘5G价值潜力。

二、5G场景探索:个人场景

1.端侧AI赋能新业务发展高通详细介绍了端侧AI的概况、最新进展、GSMA 在标准化AI能力方面的工作,以及端侧AI如何使能业务,为用户带来丰富的业务体验。随着大型语言模型(LLMs)的快速发展,配备端侧AI的边缘设备能够提供更快、更高效和高度优化的AI计算能力。此外,端侧AI可以显著减少延迟,通过本地处理数据来增强隐私保护,并改善整体用户体验。端侧AI与边缘计算的结合还为实时应用和服务开辟了新的可能性,使其成为未来技术的重要组成部分,期待在这个令人振奋的领域看到更多创新的解决方案和进展。

2.IntelligentRAN 2.0,加速迈向高阶自智能网华为表示,无线网络需要全面增强感知、分析、决策、执行几个方面的能力。参考汽车智能驾驶的成功经验,可以在架构上进行三方面的提升:一,站点数字化演进,整站可感可控。相当于为汽车安装上雷达等感知设备与自动控制电机。二,网络层引入无线智能体,实现网络的精准预测和多维分析决策。让系统越用越聪明。三,通过意图API实现智能化能力开放,上层系统可以基于自然语言意图向RAN发送需求,类似智驾系统,仅需设置目的地,车辆即可送达。基于此新的架构理念,华为率先开发出无线数字人团队,成功在故障维护,网络节能,日常优化,确定性体验保障等场景发挥作用。有力支持运营商推进了自智网络战略。

3.利用通感算智融合,助力AI RAN演进亚信科技分享了《利用通感算智融合,助力AI RAN演进》的主题演讲。AI Native时代,RAN正在向AI RAN演进。亚信科技基于面向6G的通感算智融合技术,联合intel, 阿里在业界首次发布了通感算智融合的AI RAN产品方案,其基于基站算力虚拟化、轻量化边缘专属大模型、网络无损、通感算资源统一调度4项关键技术,提供无处不在的算力与灵活即用的AI服务,并展示了基于此方案的通感算智融合的5G专网会议系统,助力企业数智化转型

三、5G场景探索:低空场景

5G-A低空智联网(LAIN)为低空经济铺设数字化航道中兴通讯介绍到:随着低空经济由试点稳步迈向商业化阶段,确保低空飞行器的通信与监视需求得以满足,已成为推动该领域规模化发展的关键技术支撑。为此,中兴通讯凭借先进的5G-A通感算智一体化技术,匠心打造低空智联网体系。通过超级张角自发自收通感基站,以用户为中心的分布式超大阵列D3-ELAA,以AI智算为基础的感知目标精准识别,业界首款低空业务质量评测仪等创新方案,实现低空飞行器泛“联”,易“管”,为低空经济规模发展修筑“数字天路”。

截至目前,中兴通讯已在全国范围内成功部署逾百个低空通感试点项目,足迹遍布28个省市,这些项目的实践成果充分证明了5G-A通感算智一体化技术的可行性和广泛应用潜力。展望未来,中兴通讯将持续深化与运营商及第三方伙伴的战略合作,共同推进低空智联网的建设与广泛应用,为低空经济的繁荣注入强劲动力,共创美好未来。

四、5G场景探索:物联场景

多样化解决方案加速RedCap商用翱捷科技分享了在智能穿戴、智慧物联网等领域的产业发展思考及成果。在智能穿戴领域,符合3GPP R17标准的Redcap芯片平台ASR3901凭借卓越性能、超低功耗和高度灵活的架构,成为推动新一代智能穿戴设备创新的重要引擎,得到了广大客户的高度认可,刚刚面市已达15家合作品牌16款机型。在智慧物联网领域,基于5G NR芯片平台 ASR1901 和 RedCap芯片平台 ASR1903,推出多款最新商用终端,涵盖 CPE、MiFi、IPC、工业网关等多种形态,满足工业物联网、智能电网、移动办公、车载通信、智慧城市等不同行业对高性能、低延迟、广覆盖的5G 连接需求。特别是在MiFi和CPE领域,RedCap技术具备高度适配性,能够更好地满足终端对低功耗、稳定连接和高性价比的需求。

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