量子大观
通信人家园
C114通信网
光通信观察
DVBCN中广5G
C114讯 1月11日消息（南山）据台湾媒体报道，受益于中国大陆厂商OPPO、vivo、小米等大举追加订单，中国台湾芯片厂商联发科将在第一季度对台积电7nm制程扩大投片，6nm制程的天玑1200也开始量产，一季度总投片量达到11万片，反超高通成为台积电第三大客户。
由于苹果公司今年转向5nm制程，其空出了较大的7nm制程份额，很快就被联发科和超微半导体填满。
工商时报报道称，业界预期联发科2021年上半年5G芯片出货量搞到8000万至9000万颗，是2020年全年出货量的1.6到1.8倍。联发科2020年全年5G芯片出货量为5000万颗。
联发科2020年发布了天玑1000系列、天玑800/820系列、700/720系列、400系列5G芯片，覆盖高中低端，成为高通之后排名第二的5G芯片供应商。这些芯片均采台积电7nm制程制造，而即将公开发布的天玑1200系列旗舰芯片，将采用台积电6nm工艺制造。 
版权说明：C114刊载的内容，凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有，未经允许禁止转载、摘编，违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位，也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性，并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的，不代表证实其描述或赞同其观点；翻译质量问题请指正。
联发科已跃升至台积电第三大客户 预计今年5G芯片出货暴涨
诺基亚贝尔CEO马博策：架设“数字桥梁”，连接全球数字化机遇6/23
工信部公示2025年国家科技奖候选项目 宽带集群、全光网等项目入选6/23
规模10万台 中国联通启动2025年办公电脑集中采购项目6/23
2025年中国联通核心路由器集采公示中标候选人：华为、中兴入围6/23
【上周小结】中国移动：全力支持配合中央指导组开展工作；中国电信吴杰：智能泛在云构筑云网融合新底座；6/23
因工作安排调整，魏冰辞任启明星辰董事长6/23
中科星图郭国龙：打造“低空云”，构建可计算的空域资产体系6/22
前华为智能汽车BU总裁王军加盟千里科技任联席总裁6/22
智联安科技安之平：深耕卫星+蜂窝芯片双赛道 助力天地一体化无缝连接6/21
53个优秀案例入围！第二届“金灵光杯”低空经济专题赛初赛结果揭晓6/21
基于CloudMatrix 384超节点云服务训练，华为云发布盘古大模型5.56/21
重塑应用开发新范式，华为启动HarmonyOS 6 开发者Beta6/20
专访中国联通叶晓煜：创新引领生态发展，贡献Open Gateway“中国智慧”6/20
专访京信网络方绍湖：网络架构需大胆创新突破 看好AI on RAN6/20
商用再加速！5G-A用户突破千万大关6/20
Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4
C114通信网版权所有 举报电话：021-54451141 用户注销
