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2019/9/4 16:32

光迅科技产品推介会在深圳隆重举办

厂商供稿  

9月4日,武汉光迅科技股份有限公司2019产品推介会在深圳福田香格里拉酒店隆重举办。本次推介会,光迅科技推出了应用于无线、传输、数据和接入各个领域的最新产品,在技术领先的同时也满足市场需求,得到了来自国内外的设备商、运营商、咨询商、行业网等客户的一致好评。

针对未来无线网络对于光模块低成本、低功耗、小尺寸及高速率的要求,光迅科技持续为客户提供更具性价比的综合解决方案。本次产品推介会重点推出的是DSFP28和DML 25G 30km Bidi产品。DSFP28主要采用小型化封装,大幅提升了25G Bidi产品的集成度,可以广泛应用在高密度前传场景;30km Bidi产品采用DML方案,兼顾了前传网络中对传输距离、部署成本、光缆耗费等多方面因素,极大地丰富了客户的选择。

光迅科技针对数据中心市场推出的400G相关模块,主要用于下一代数据中心架构,吸引了众多客户的关注。针对400G数据中心网络光模块需求的趋势,光迅科技结合长期积累的高频设计以及光学混合集成封装能力,在今年已经实现了全系列400G模块产品的量产,预计在2020年会在国内数据中心形成规模商用。

在传输产品方面,光迅重点推出了基于混合集成技术的25G Tunable TOSA,弥补了在可调谐产品领域的空白。以及利用双载波技术,基于100G ColorA QSFP28光模块的非相干彩光的整体解决方案,都吸引了众多客户的关注。

光迅科技作为国内领先的光器件/模块生产制造商,将持续以客户需求为导向,继续在新品的研发上加大投入,为广大客户带来优质的产品体验。

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