C114通信网  |  通信人家园

新闻
2020/6/1 10:05

为保领先优势,美国半导体业向政府提交370亿美元补贴草案

集微网  

据经济日报报道,美国半导体产业正加强游说,向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助,以力保美国的技术继续领先。

据报道,美国半导体产业协会(SIA)的370亿美元补贴草案,将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。

SIA所提建议,包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂,由政府与民间企业合资及营运。今年4月,英特尔CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员,表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。

对于SIA的提案,英特尔拒绝评论。

产业智库资讯科技与创新基金会(ITIF)主席Robert Atkinson表示:“美国与中国大陆的紧张升温,已促使政府转而接受一项国家产业政策。以往,这种政策是为了保护钢铁业,但目前的共识是倾向协助追求先进技术的新兴产业。”

业界官员认为,预期将通过的国防授权法案(NDAA)和其他科技法案将提供额外的新冠疫情纾困资金,可能有助推动这项补助提案。

尽管SIA的建议不太可能未经修正就被全盘接受,一些有影响力的议员和政府官员,包括美国商务部长罗斯、国务卿蓬佩奥,正在研议协助半导体产业的各种方法。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2020 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141