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2020/12/30 20:45

比亚迪拟分拆半导体业务上市 投资方包括联通中金创投

C114通信网  南山

C114讯 12月30日消息(南山)比亚迪今日晚间公告称,为了更好地整合资源,做大做强半导体业务,公司于2020年12月30日召开第七届董事会第四次会议,审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

根据公布的股东情况,比亚迪持有比亚迪半导体72.30%股权,股东名单中还出现了湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)、联通中金创新产业股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合伙)等产业基金的身影。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级 IGBT领导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。在其他业务领域,比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型,与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪表示,半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业,具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点,对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。近年来,为推 动半导体 产业发展 ,增强产 业创新能 力和国际 竞争力, 尽快解决产业薄弱环节一批核心技术“卡脖子”问题,国家密集出台相关鼓励和支持政策,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面加大行业支持力度;同时,受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展,半导体市场规模持续扩大。在政策支持叠加市场需求的大背景下,半导体行业的国产替代进程稳步进行。

比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。截至目前,比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作,公司治理结构和激励制度持续完善,产业资源及储备项目不断丰富,具备了独立运营的良好基础。本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

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