C114通信网  |  通信人家园

市场
2021/9/23 10:55

SA:Q2 手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI 前三,海思出货量下降 82%

IT之家  懒猫

今日上午,Strategy Analytics 发布报告称,2021 年 Q2,全球手机基带芯片市场规模增长 16%,达到 72 亿美元(约 465.84 亿元人民币)。

报告指出,2021 年 Q2,高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面,受贸易制裁的影响,海思的出货量在该季度下降了 82%。

2021 年 Q2,高通以 52% 的收入份额领先基带芯片市场,其次是联发科(30%)和三星 LSI(10%)。

IT之家了解到,其中,5G 基带芯片收益占到 2021 年 Q2 基带总收益的近三分之二。

▲ 图源:Strategy Analytics

Strategy Analytics 表示,由于与智能手机 OEM 厂商和半导体代工厂的密切关系,高通在 2021 年 Q2 的 5G 基带芯片出货量连续第三季度超过 1 亿。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2021 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141