C114讯 9月13日消息(刘定洲)2016中国国际光电博览会期间,光迅科技在深圳四季酒店举办了一场新品推介会,向客户和供应链合作伙伴展示了25G SFP28 LR、100G CFP ER4、100G CFP LR4、100G AOC、NGPON2等系列新产品、新技术。
100G系列产品是本次展出的重点,也是光迅科技近年来进军高端、强力布局的产品线。光迅科技副总经理黄宣泽对C114表示,100G系列产品已经量产出货,100G CFP2需求很大,目前处于饱和生产期,正在开足马力供应。“100G市场整体需求量增长超乎想象,我们现在主要的问题是产能。”
黄宣泽表示,100G光器件供应商主要集中于几大巨头,光迅科技也是比较重要的一部分。作为这一市场后进者,光迅科技曾聘请了独立第三方调研机构对重要客户进行调研,客户反映普遍积极,有一点不满意的地方是交付速度还有待改进。因此,光迅科技也希望通过加强基础研发和加强供应链合作,提升100G产品的交付能力。
据悉,100G CFP ER4的特点是采用了具备自主知识产权的SOA增益算法,内部采用了VOA和PD等无源器件,核心光器件4×25G ROSA 完全自主研发;100G CFP LR4模块的4×25G TOSA和ROSA均为自制。在芯片层面,光迅科技在10G和25G领域正在进一步研发,将逐渐推向市场。“基础芯片一定要做,不解决这个问题,将来会潜藏风险。”
黄宣泽指出,中国在光芯片领域与国际先进水平还存在较大差距,光迅科技一方面加强基础开发,另一方面与供应链合作,提升了100G产品的市场竞争优势。除了芯片,光迅科技还在工艺平台上下功夫,包括集成工艺、封装技术等,提升高端工艺平台的自动化能力,降低产品功耗,提高产出。这对批量生产、制造成本和产品质量来说都是非常有益的。
“我们在产品设计和制造能力方面,与世界先进水平是处于同一档次的,主要差别在芯片技术。但这并不妨碍我们的竞争力,客户看到的是最终的产品,不会有太多影响。好比智能手机,厂商都采用高通的芯片,如何对芯片进行优化、如何提升产品的品质和性价比,这是客户所看重的。”黄宣泽说。
值得一提的是,光迅科技并没有就此止步。事实上,光迅科技的产品策略是“量产一批、研发一批、预研一批”,本次新品推介会展出的100G产品已经是量产产品,在更多的高端市场,光迅科技已经开始布局,并将在合适的时间发布。
基于这一逻辑,在当前大热的SDN领域,作为光器件商,光迅科技也跟踪研发,其产品已经进入样品阶段。黄宣泽表示,光迅科技器件技术很强,下一步是板卡集成,白盒概念引入电信网络,板卡类产品将会得到广泛应用。运营商和网络服务商建设新型网络,给光器件厂商带来了新机会,光迅科技已经看到这一趋势,并花费了很多精力。“我们有源、无源、子系统产品全部涉及,产品经验丰富,在这一领域的机会很大。”