4月21日至23日,由未来移动通信论坛、紫金山实验室共同主办的2026全球6G技术与产业生态大会在南京举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧在接受C114采访时表示:6G与 AI深度融合推动网络从提供连接转向提供智能服务,2034年超30%数据流量将由AI产生。AI算力向端侧迁移,大模型蒸馏为小模型在手机、机器人、XR等终端运行,形成端、边、云协同架构。高通聚焦端侧AI芯片与6G空口创新,推进通信、感知、AI融合,探索多设备联合通信、AI 辅助无线设计等技术。6G潜在关键技术如感知通信、AI 无线应用、FR3 与大规模天线等,将在5G-A阶段先行验证。同时,高通通过模型蒸馏、量化、LoRA、MOE 等技术平衡算力与能耗,降低成本,并携手国内运营商、终端、车企、机器人厂商,加速 5G-A 向6G演进,目标2029年实现6G商用。 







































