7月16日，在上海2025 RISC-V 中国峰会期间，由芯昇科技有限公司（简称“中移芯昇”）主办，南京隼瞻科技有限公司（简称“隼瞻科技”）协办的峰会同期活动——RISC-DSP指令集研讨会暨VDSP IP发布会举办。

此次会议上，中移芯昇芯片架构师李高山和隼瞻科技CTO姚彦斌分别代表公司发布了“VDSP IP W1”及“DSA 处理器敏捷开发平台 ArchitStudio”，并分别就《DSP 领域最新 RISC-V 指令集及 DSA 在无线领域中的创新应用》及《RISC-V 架构驱动的 AI 处理器自动化设计：领域专用场景的处理器敏捷开发方法》两个主题，进行了技术演讲。

中移芯昇在探索并推动RISC-V产业生态的发展和技术研究的过程中发现，在高性能实时信号处理领域，RISC-V亟需突破。为填补这一空白，中移芯昇定义了开放标准的RISC-dsp-w无线矢量扩展指令集。中移芯昇联合RISC-V工委会及产业伙伴共同推动这一指令集，使其成为国内首个RISC-V DSP扩展指令团体标准，为行业提供可复用的技术范式。同时，为更好支持RISC-dsp-w指令集，中移芯昇进一步研发了XVE架构VDSP处理器，实现性能的提升，在5G RedCap芯片中，VDSP通过矢量处理单元，实现基带处理相对通用DSP效率提升5倍，PPA（性能、功耗、面积）综合指标具有明显优势，为RISC-V进入高复杂度无线场景提供技术支点。此外，中移芯昇开放RISC-dsp指令集标准，开发者可快速灵活地实现通信非标算法，有效提高RISC-V在无线设备中的创新效率。

同时，在会议中，各方发布联合倡议：加速推进指令集标准化进程，共同构建开放共赢的产业生态，推动 RISC-VDSP 技术深度落地与产业融合。

未来，中移芯昇将持续推动RISC-dsp指令集的发展，拓展RISC-dsp指令集的应用领域，支持更多的芯片企业基于RISC-dsp指令集攻克研发难题，协助高校及研究机构培育RISC-V无线人才，为RISC-V生态和产业的发展，做出更大的贡献。