市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 23 日）发布博文，预估 2026 年智能手机芯片出货量中，3nm / 2nm 工艺节点的占比达到三分之一。
该机构指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端 AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在 2026 年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。
注：苹果公司是首个采用台积电 3nm 工艺的智能手机 OEM 厂商，该工艺用于制造 2023 年 iPhone 15 Pro系列的 A17 Pro SoC。
2024 年，高通和联发科也推出了基于 3nm 工艺的旗舰 SoC。2025 年，3nm 将成为所有新旗舰 SoC 的主导节点。
Counterpoint 的高级分析师 Parv Sharma 表示，当前对复杂设备端 AI 能力的需求，是推动向更小、更强大、更高效节点转变的重要因素。
由于晶圆价格上涨和智能手机 SoC 中的半导体含量增加，也导致了芯片整体成本的上升。台积电将在 2025 年下半年开始 2nm 节点的试产，并在 2026 年开始大规模生产，苹果、高通和联发科预计将在 2026 年底推出首批旗舰 SoC。
Counterpoint 的副总监 Brady Wang 表示，台积电在芯片制造领域无疑是王者。2025 年，台积电预计将在 5nm 以下节点（3nm 和 2nm）的智能手机 SoC 出货量中占据 87% 的份额，并预计到 2028 年底将增长至 89%。苹果、高通和联发科等主要无厂智能手机 SoC 供应商依赖台积电的先进技术。
三星代工厂过去曾面临一些产量问题，导致 3nm 在智能手机中的采用延迟。该机构预计三星代工厂将专注于 3nm 和 2nm 工艺节点，预计在 2026 年开始 2nm 的大规模生产。 
