据报道，台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个“淘金热”。
报道称，台积电的2nm节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有望超越目前极为成功的3nm节点。
台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展，其缺陷密度率已与3nm和5nm相当，并采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构。
此外，与3nm增强版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。
在市场需求方面，苹果被认为是2nm制程的最大客户，可能会将其用于iPhone 18系列，紧随其后的是NVIDIA，该公司计划将2nm制程用于其Vera Rubin芯片。
AMD则是首家宣布采用台积电2nm制程的公司，其Zen 6 Venice CPU将率先使用该技术。
台积电计划在2025年底前实现每月约5万片2nm晶圆的产能，并计划到2027年将产能扩大三倍，此外台积电还计划在2028年于美国亚利桑那州工厂开始生产2nm芯片，以满足长期需求。 
