亚德诺半导体( ADI) 日前宣布，已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM) 长期提供芯片。
ADI表示，基于与台积电长达超过30 年的合作关系，此次达成之协议为ADI 扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI 业务之关键平台需求，包括无线BMS (wBMS) 和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 应用。双方共同努力进一步巩固ADI 强韧的混合制造网路，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满足客户需求。
ADI 全球营运与技术执行副总裁Vivek Jain 表示，ADI 的混合制造网路有助于为客户提供竞争优势。与台积电合作使我们能为客户提供更具韧性的供应链，更快速回应客户需求及不断变化的市场条件，并重点投资于造福社会和地球的创新制造解决方案。
台积电北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal 表示，台积电致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI 的持续合作，透过强劲的制造能力，实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。 
