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2023/12/18 15:33

联发科天玑9400爆料:延续全大核设计,台积电3nm工艺

爱集微  刘昕炜

联发科于2023年正式发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,首次采用Cortex-X4+Cortex-A720全大核架构,使用台积电第三代4nm制程工艺。近日有数码博主爆料称,天玑9400也将延续全大核CPU,使用台积电N3(3nm)平台,但并不是采用4个Cortex-X5大核。

另一名爆料者称,天玑9400将于2024年2月量产,终端客户包括OPPO、vivo、小米等。此外,高通下一代骁龙8 Gen4芯片也将采用3nm工艺、全大核设计,但有望采用自研Oryon CPU核心,其中会使用代号为“Phoenix”的大核,采用2+6二丛集架构。

联发科于2023年9月与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利,日前已成功流片,预计将在2024年量产。该芯片预计为天玑9400,凭借全新的制程技术,相比5nm制程逻辑密度可增加约60%,能效提升18%,相同速度下功耗降低32%。联发科表示,这款天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

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