C114通信网  |  通信人家园

资讯
2023/11/14 13:19

台积电4nm代工!高通骁龙7 Gen3首曝:小米要用

快科技  振亭

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。

具体而言,高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+3+4架构设计,跟骁龙7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成,大核是Arm Cortex-A715,集成了Adreno 720 GPU。

相比之下,高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成,集成Adreno 725 GPU。

台积电4nm代工!高通骁龙7 Gen3首曝:小米要用

对比不难看出,高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。

博主数码闲聊站指出,高通骁龙7+ Gen2成本很高,只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。

因此,高通骁龙7 Gen3下修了规格,属于“倒吸牙膏”,回归了骁龙7系正常水平,达不到次旗舰的水准。

这颗芯片会在明年商用,小米、vivo、欧加系等厂商都会使用。

台积电4nm代工!高通骁龙7 Gen3首曝:小米要用

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141