11月7日,德国监管机构在一份声明中表示,德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂。
三家公司将分别收购由台积电创立的欧洲半导体制造公司(ESMC)10%的股份。德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在一份声明中指出,最近的地缘政治动荡表明获得半导体的准入是多么重要,尤其是对德国工业而言。欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。
据悉,今年8月8日,台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司(ESMC),ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂,目标于2027年底投产,预计月产能为4万片12英寸晶圆,可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺,并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。该晶圆厂通过股权注资、借债,以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资,总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营,博世、英飞凌、恩智浦各占10%。