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2023/8/9 08:38

台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC,总投资100亿欧元新建12英寸晶圆厂

爱集微  朱秩磊

8月8日台积电发布新闻稿,正式宣布与博世、英飞凌恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司(ESMC),并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂,以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。该项目是在欧盟《芯片法案》框架下规划的,最终投资决策有待确认项目的公共资金水平。

ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂,目标于2027年底投产,预计月产能为4万片12英寸晶圆,可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺,并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。

该晶圆厂通过股权注资、借债,以及欧盟和德国政府支持,总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营,博世、英飞凌、恩智浦各占10%。台积电估计投资额将不超过38.85亿美元。

德国《商报》报导称,德国已同意从政府的“气候与转型基金”中拿出50亿欧元用于建设该工厂。欧盟委员会对这笔补贴资金拥有最终决定权。此前欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划,到2030年将其芯片制造能力翻一番,以追赶亚洲和美国。

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