英特尔公司官方宣布，将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，采用英特尔最先进的制造技术，为爱立信的5G网络设备制造定制芯片，为未来5G基础设施打造高度差异化的领先产品。
英特尔在制造最小、最节能的半导体方面的领先地位已经被台积电等竞争对手夺走。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布，为了重新夺回领先地位并扭转公司局面，计划的关键部分是在四年内实现五代芯片制造的进步。
英特尔表示，新的爱立信芯片将采用Intel 18A制造技术，是英特尔首批使用该技术的外部客户芯片之一。
英特尔称，“Intel 18A是英特尔四年五个节点路线图上最先进的节点。在新型环栅晶体管架构（称为RibbonFET）和背面供电（称为PowerVia）首次出现在英特尔Intel 20A之后，英特尔将在Intel 18A中提供Ribbon架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。结合起来，这些技术将使英特尔在2025年重新回到工艺领先地位，从而提升其客户向市场推出的未来产品。”
英特尔和爱立信没有提供该芯片何时上市的详细信息，但英特尔此前曾表示，其Intel 18A制造技术将于2025年准备就绪。
此外，两家公司还将扩大合作，通过面向爱立信Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔vRAN Boost来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。 
