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2022/7/12 08:35

“3nm芯片测试全球首发”消息刺激利扬芯片大涨 业界为何反响平平?

财联社  邱豪 陆婷婷

3nm芯片产业链也出现国产厂商身影?日前,利扬芯片(688135.SH)在互动平台上有关“目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功”的回复引发关注,受该消息刺激,7月11日公司股价大涨近9%,盘中涨幅一度超过17%。

不过,财联社记者经多方采访了解到,关于此次3nm芯片测试的全球首发,业界的反应并未像资本市场表现得那般火热。

6月30日,三星电子官宣抢赢台积电,成为全球第一家实现3nm制程量产的晶圆制造厂。制造商既已明晰,那么萦绕在这款3nm芯片上的迷雾便是?它的客户是谁、用途为何?

“利扬芯片的合作伙伴主要集中在国内芯片商,综合国内厂商的设计能力判断,该3nm芯片的用途为矿机芯片概率较高。因为矿机本身价格昂贵,考虑到功耗、发热等问题,先进工艺芯片对矿机而言的价值较大。”有业内人士向记者分析称。

而根据韩国媒体The Elec 6月28日报道,三星3nm制程的首个客户是一家中国矿机芯片厂商——上海磐矽半导体。记者通过天眼查穿透股权发现,上海磐矽的控股股东是深圳比特微电子,后者曾在2019年贡献利扬芯片近30%的营收,根据公司最新披露的调研纪要,2021年比特微仍是其前十大客户之一。

依据上述信息,这款全球首发的3nm芯片大概率是由三星电子制造、上海磐矽设计、利扬芯片测试。

记者于7月11日下午致电利扬芯片证券部,试图求证前述推断,但对方以“不方便透露具体合作对象和细节”为由未予置评。

抛开设计商和代工厂的因素,此次利扬芯片“3nm芯片测试方案调试成功”的含金量究竟如何?

“个人认为几纳米主要是芯片制造企业要讲究的,而对于封测企业而言,芯片的制程并不是一个攻克的主要方向和重点。”华天科技(002185.SZ)相关人士在接受记者采访时表示,封测技术的先进性主要体现在2.5D、TSV等先进封装领域,目前头部厂商均有布局,侧重不一。

长电科技(600584.SH)和通富微电(002156.SZ)证券部人士则向记者表示,会对新技术做相应了解及更新。目前,长电科技可实现4nm手机芯片封装,通富微电5nm产品已完成研发并即将量产。

CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu同样认为,芯片制程工艺的升级对制造企业的意义要胜过设计和封测:“三大供应链中制造环节的困难度是最高的,远大于设计和测试。测试程式的完成,主要是由设计公司+测试公司共同研发,制定相关需要测试的电性参数及规格。一旦设计完成之后,即可与测试公司的设备双方共同合作完成所需要的测试流程。”

“目前国际先进的半导体公司,基本已经拥有了3纳米以下的测试能力。”Elvis Hsu进一步向记者表示,即使是同样放在测试领域做对比,也只有在成功量产之后,才能真正说明利扬芯片确实达到了国际领先的位置。

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