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2018/11/15 08:19

台积电拟投33.6亿美元建新厂房、升级技术

TechWeb  

11月14日消息,据台湾《电子时报》报道,台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元,用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资,以及2019年第一季度的持续资本支出。

此外,台积电董事会还批准另外投资1732万美元用于2019年上半年的租赁资产。

今年,台积电预计将成为全球第四大半导体公司,仅次于三星英特尔SK海力士。

台积电在技术方面的领先地位推高了其每块晶片的平均营收。市场研究公司IC Insights表示,2018年,台积电每块晶片的平均营收预计会达到1382美元,比格罗方德(Globalfoundries)的1014美元高出36%,比联华电子的715美元高出93%。

IC Insights在另一份报告中表示,在2018年销售额领先的前15大半导体公司中,台积电是唯一的纯晶圆代工厂。

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