C114通信网  |  通信人家园

新闻
2022/1/28 15:11

客户反应冷淡,消息称三星重新评估封装产线 FOWLP 生产投资计划

集微网  思坦

三星电子原计划在其天安工厂投入约 2000 亿韩元建立扇出型晶圆级封装(FOWLP)产线,用于 Exynos 系列应用处理器的封装,但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。

据 TheElec 报道,消息人士透露,三星电子芯片部门总经理兼总经理 Kyung Kye-hyun、测试系统包装部部长兼常务副总经理 Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席了公司高层会议,在这次会议上,高层们对这一投资计划表示了怀疑。

他们认为,即使建立了一条 FOWLP 产线,产能也不会被充分利用,因为没有可靠的客户,需求无法得到保证。主要潜在客户三星移动和高通也对该计划反应冷淡,因为这些客户相信使用当前的 PoP 封装就可以提高应用程序流程的性能,其整体成本也低于 FOWLP。

消息人士称,如果 FOWLP 的投资计划按照原计划进行,那么该封装技术将首先应用于最近推出的 Exynos 2200 处理器的后续产品。但另一个问题是,其天安工厂现有的 PLP 生产线目前没有达到三星预期。但从长远来看,三星可能仍会扩大 FOWLP 的产能。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2022 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141