C114讯 3月23日消息（南山）国际半导体产业协会（SEMI）日前发布最新一期全球晶圆厂预测报告。报告指出，2022年晶圆厂支出将同比增长18%，达到1070亿美元，创下历史新高。
去年，全球晶圆厂支出大增42%，今年继续高位增长，显示出半导体产业的繁荣仍在持续。
中国台湾省是晶圆厂设备支出领头羊，今年将同比增长56%，达到350亿美元。台积电作为领袖，今年整体资本开支达到400亿美元。
韩国同比增长9%，达到260亿美元。中国大陆同比下降30%，为175亿美元。美洲地区也将达到98亿美元。
SEMI表示，2023年全球晶圆月产能达到2900万片8英寸约当晶圆。 
