12月2日，SEMI发布报告指出，2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，达268亿美元，同比增长38%，环比增长8%，连续五季创下历史新高纪录。
按照地区来看，三季度，台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元，季度环比增长45%，同比增长54%，使中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。
同时，中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元，位列第二，韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大半导体设备出货市场。
北美及日本半导体制造设备出货金额分别为22.9亿及21.1亿美元，季增36%及19%，年增67%与年减6%，为第四及五大市场。
SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广泛市场，对芯片需求强劲，带动半导体设备出货逐季成长，且尽管面临芯片短缺和疫情延续等挑战，半导体产业仍展现极大韧性。 
