9月14日下午消息，据日本经济新闻报道，日本NTT移动通信网(NTT DoCoMo)和数家日本硬件业者将与韩国三星电子合作，开发下一代智能手机使用的关键芯片，以减少对美国高通的依赖。
根据报道，NTT DoCoMo、富士通、NEC与松下旗下的松下移动通讯等公司，正与三星洽谈成立合资企业，以开发控制无线通讯与讯号的芯片。目前协商已经进入最后阶段，最快明年就会敲定。
这些企业担心，由于高通掌控智能手机芯片市场，开发新一代手机将大受限制。目前高通在智慧手机的基频晶片(baseband chip)中，市场占有率高达80%。
DoCoMo发言人表示：“我们正多方考虑投资移动通讯半导体业务，或与其他国内外企业合作，但我们目前还没有拟定声明要对外公布。”富士通、三星并未回应。
据报道，该合资企业的资本额约300亿日元(约合3.896亿美元)，DoCoMo将持有过半股权，总部设在日本。合资企业将负责芯片的开发、设计与销售，然后外包制造。
芯片开发出来后，将应用在各合伙企业的智能手机，也会卖给其他设备制造商。据悉，三星可能把新开发的芯片应用在Galaxy系列智能手机的新机型上；芯片也将销往海外，尤其锁定快速成长的中国。
消息人士指出，DoCoMo等公司希望集合各家强项，例如DoCoMo的通讯技术、三星的量产能力与富士通的芯片设计专业，以降低庞大的开发成本。 
